Tipo de PCB: rígido, Flex-Rígido, Flex.
Max. Número de capas: 50.
Materiales: FR4, FR4 High Tg, FR4 Low CTE, Polyimide-flex, Polyimide-glass, CIC, Materiales de alto rendimiento, Materiales de alta velocidad, Materiales sin halógenos, Disipadores de calor de cobre y aluminio.
Tecnologías avanzadas: proyección LED directa, perforación láser, inspección óptica automática
Especialización: Microvia, apilaciones múltiples, Flex-Rigid, plomo y Halogeen-PCB libres de plomo, Vias conectadas a resina, gestión térmica y CTE.
Inspección final: 100% probado con sonda eléctrica, COC, medidas de sección transversal e impedancia, pruebas de confiabilidad de especificaciones MIL y simulaciones de por vida, informes FAI, inspección IPC clase 3.
![](https://www.acb.be/wp-content/uploads/2018/05/4l-cu-fill-stacked-resized.png)
![](https://www.acb.be/wp-content/uploads/2018/05/20l-fr-resized.png)
![](https://www.acb.be/wp-content/uploads/2018/05/18l-hdi-resized.png)
![](https://www.acb.be/wp-content/uploads/2018/05/cte-control-4l-cic-resized.png)
![](https://www.acb.be/wp-content/uploads/2018/05/hdi-25-resized.png)
![](https://www.acb.be/wp-content/uploads/2018/05/cu-fill-hdi-resized.jpg)
![](https://www.acb.be/wp-content/uploads/2018/05/18l-qith-4levels-cu-fill-resized.jpg)
![](https://www.acb.be/wp-content/uploads/2018/05/5l-hdi-3l-cu-fill-resized.jpg)
![](https://www.acb.be/wp-content/uploads/2018/05/back-drlling-resized.png)
![](https://www.acb.be/wp-content/uploads/2018/04/hdi-thermal-man-e1525335310155.png)