Tipo de PCB: rígido, Flex-Rígido, Flex.
Max. Número de capas: 50.
Materiales: FR4, FR4 High Tg, FR4 Low CTE, Polyimide-flex, Polyimide-glass, CIC, Materiales de alto rendimiento, Materiales de alta velocidad, Materiales sin halógenos, Disipadores de calor de cobre y aluminio.
Tecnologías avanzadas: proyección LED directa, perforación láser, inspección óptica automática
Especialización: Microvia, apilaciones múltiples, Flex-Rigid, plomo y Halogeen-PCB libres de plomo, Vias conectadas a resina, gestión térmica y CTE.
Inspección final: 100% probado con sonda eléctrica, COC, medidas de sección transversal e impedancia, pruebas de confiabilidad de especificaciones MIL y simulaciones de por vida, informes FAI, inspección IPC clase 3.
4l cu fill stacked
20l fr
18l hdi
cte control 4l cic
hdi 25
cu fill hdi
18l qith 4levels cu fill
5l hdi 3l cu fill
back drilling
hdi thermal man