Type de circuit imprimé : Rigide, Flex Rigide, Flex
Nombre de couche maxi : 50
Matériaux : FR4, FR4 High Tg, FR4 Low CTE, Polyimide-flex, Polyimide-glass, CIC, Matériaux Haute Performance, Materiaux Hyperfréquence, Matériaux Halogen Free, Drains cuivre et Aluminium
Technologies de pointe : LDI (Insolation Directe par LED), Perçage laser, Inspection optique
Spécialisation : Cu filled & stacked Microvia, Pressages multiples, Flex-rigides, PCB sans plomb et Halogeen-free, Vias bouchés resine, Contrôle Thermique et CTE.
Inspection finale : Test électrique 100 % par sonde mobile, rapport de conformité, rapport de coupe et mesure d’impédance, test de fiabilité, mesure de durée de vie. Rapport de premier article, contrôle selon IPC classe 3
ci-dessous des exemples de produits que nous livrons régulièrement :
