Art der Leiterplatten: Starr, Flex-Starr, Flex.
Max. Anzahl der Ebenen: 50.
Materialien: FR4, FR4 mit hohem Tg, FR4 mit niedrigem CTE, Polyimid-Flex, Polyimid-Glas, CIC, Hochleistungsmaterialien, Hochgeschwindigkeitsmaterialien, halogenfreie Materialien, Kupfer- und Aluminiumkühlkörper.
Fortgeschrittene Technologien: LED-Direktabbildung, Laserbohren, automatische optische Inspektion
Spezialisierung: Cu-gefüllte und gestapelte Microvia, Mehrfachpressung, Flex-Starr, blei- und halogenfreie Leiterplatten, harzgesteuerte Durchkontaktierungen, Thermal- und CTE-Management.
Endkontrolle: 100% Elektrosonde-getestet, COC, Querschnitts- und Impedanzmessungen, MIL-Spezifikation Zuverlässigkeitstests und Lebensdauer-Simulationen, FAI-Reporting, IPC Klasse 3 Inspektion.
