Le marché de la carte de test Semi-conducteur est l’une de nos spécialités, pour ce marché nous avons développés des technologies et procédés dédies (ex: format de travail jumbo, finitions…
Ces circuits imprimés sont appelés: Test Equipment Load Board, Interface Board, DUT (Device Under Test) board, ATE (Automatic Test Equipment) Board, Probe card, Socket Board. Toutes ces cartes demandes des technologies spécifique que nous avons l’habitude de produire.
Vue typique d’une Load Board sans ses composants:
Pour ce type de circuit nous pouvons aller jusqu’au valeurs ci-dessous (et parfois plus suivant certaines contraintes):
< 50 couches
6,54mm épaisseur maximum
675X550mm taille utile du circuit
Cuivre de base de 3µm à 400µm d’épaisseur
50um/50um largeur de pistes et isolements
Alignement trous non metal pion de centrage +/-20µm
Disponible en délais courts (quelques jours ouvrés de production)
Paramètres de test électrique spécifiques
Nombreuses finition disponibles ( Hardgold, ENIG, ENEPIG, Soft Gold avec couplage possible Solderable Gold)
Vue d’une zone à faible casquette d’or électrolytique:
Vue de détail d’un carte ATE après assemblage des composants :
