Produits et capacités

Type de circuit imprimé : Rigide, Flex Rigide, Flex

Nombre de couche maxi : 50

Matériaux : FR4, FR4 High Tg, FR4 Low CTE, Polyimide-flex, Polyimide-glass, CIC, Matériaux Haute Performance, Materiaux Hyperfréquence, Matériaux Halogen Free, Drains cuivre et Aluminium

Technologies de pointe : LDI (Insolation Directe par LED), Perçage laser, Inspection optique

Spécialisation : Cu filled & stacked Microvia, Pressages multiples, Flex-rigides, PCB sans plomb et Halogeen-free, Vias bouchés resine, Contrôle Thermique et CTE.

Inspection finale : Test électrique 100 % par sonde mobile, rapport de conformité, rapport de coupe et mesure d’impédance, test de fiabilité, mesure de durée de vie. Rapport de premier article, contrôle selon IPC classe 3

ci-dessous des exemples de produits que nous livrons régulièrement :

4l cu fill stacked

20 couches Flex-rigide

18 couches hdi

cte control 4l Cuivre-Invar-Cuivre

hdi 25 couches

cu fill hdi

18l qith 4levels cu fill

5l hdi 3l cu fill

back drilling

hdi avec management thermique

HDI 10 l 4+1+4

Plus de détails sur les circuits flex-rigides ICI