Produits

ACB propose une large gamme de technologie, du double face au multicouche multi-pressage. Nous sommes spécialisés dans la fabrication de circuits imprimés rigide,Flex et Flex-rigide répondant aux contraintes de qualité et de fiabilité demandées dans l’industrie.

Exemples de nos produits :

5 layers µvia with 3 layers Cu filled and stacked	18 layer HDI : 3 + 12 + 3
CTE Control: 4 layers Cu Invar Cu in blind runs	20 layer Flex Rigid with 18 flex layers
8 Layer with 4 levels stacked Cu filled 75 µm µvia	HDI with thermal management 2 x 210 µm Cu
HDI : 2,5 + 12 + 2,5 with buried µvias in 0.1 mm cores	Back drilling
4 layers Cu filled and stacked µvia	2^nd generation Cu filled µvia technology